本站包含 RLM、RLP、RLN、RLF、RLS 等真实分类,可按小封装、功率、端子和金属结构逐项比较。
小封装、大功率和长电极是不同结构方向。电路峰值与持续电流、PCB热路径都应一起核对。
RLF 四端结构应按对应焊盘定义区分电流端和检测端,减少连接电阻带入的检测误差。
查看对应结构、型号及规格资料
不能。系列前缀不足以确认制造商、结构和参数,应核对完整型号、阻值、容差、温度系数、功率、电压与安装尺寸。
初始容差反映规定条件下的阻值偏差,温漂反映温度变化引起的阻值变化。自热和长期漂移还需要另外评估。
提供品牌与完整型号、阻值、精度、温漂、功率、尺寸以及数量和目标交期;没有原型号时请补充电路用途与工作条件。