贴片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，这些材料很容易因碰撞而断裂。因此，在拆卸和焊接过程中，应掌握温度控制、预热和轻接触技术。温度控制是指将焊接温度控制在200-250摄氏度左右。预热是指将待焊接的部件在100C左右的环境中预热1-2分钟，以防止部件突然热膨胀和损坏。轻触摸是指烙铁头应首先加热印刷板的焊点或导条，并尽量不接触部件的操作。此外，有必要将焊接时间控制在每次3秒左右，并在焊接完成后使电路板在室温下自然冷却。
另外，将贴片电阻准确安装到指定位置，并注意贴片电阻的丝网表面必须朝上。
焊接贴片电阻应该注意什么
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